滴胶的挑战一旦作出决定使用充胶方法(益达)，就必须考虑到一系列的挑战，点胶机以有效的实施工艺过程，取得连续可靠的结果，同时维持所要求的生产量水平。这些关键关键问题包括：得到完整的和无空洞的芯片底部胶流在紧密包装的芯片周围分配胶避免污染其它元件通过射频(rf)外壳或护罩的开口滴胶控制助焊剂残留物。取得完整和无空洞的胶流因为填充材料必须通过毛细管作用(capillaryaction)吸入芯片底部，所以关键是要把针嘴足够靠近芯片的位置，开始胶的流动。必须小心避免触碰到芯片或污染芯片(die)的背面。一个推荐的原则是将针嘴开始点的定位在针嘴外径的一半加上0.007quot;的x-y位移上，z的高度为基板上芯片(chip)高度的80%。在整个滴胶过程中，也要求精度控制以维持胶的流动，而避免损伤和污染芯片。